Kodansha USA licencia Senpai é um Otokonoko e mais títulos na Sakura-Con 2024

Kodansha USA licencia Senpai é um Otokonoko e mais títulos na Sakura Con 2024

Kodansha USA licencia Senpai é um Otokonoko e mais títulos na Sakura-Con 2024, Durante seu painel da indústria na Sakura-Con 2024, a Kodansha USA anunciou o licenciamento de uma grande lista de novos mangás impressos e digitais, que serão lançados no próximo outono de 2024 e na primavera de 2025.  

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Alguns dos novos títulos impressos que receberão lançamentos impressos incluem Senpai Is an Otokonoko: My Crossdressing Classmate , que está inspirando uma adaptação de anime em julho de 2024, e a adaptação em mangá do filme de anime de 2022 de Makoto Shinkai, Suzume . 

Os títulos impressos recém-licenciados estarão disponíveis em várias datas, desde abril até o final do próximo outono e no próximo ano, na primavera de 2025. O mangá digital You Must Be This Tall to Propose! estreará após seu lançamento em abril.